1、焊接工作的时候阻焊剂是如何进行涂敷的？ 今天的电子设备更小、 更轻、 高密度的集技术开发、 PCB 焊接质量要求很高，在波峰焊接过程中，通量是确保焊接质量的一个重要因素。传统固体残余物后焊接助焊剂更多，需要进行清理和清洗过程中一直在使用氟氯化碳氟氯烃产品和 1,1,1-三氯乙烷作为 PCB 清洗剂要删除残余的 PCB 表面导电物质或其他污染物，以确保可靠使用的产品，但氟氯化碳和其他清洁剂含有消耗臭氧物质 （臭氧消耗物质），焊后生态环境的破坏对人类安全的严重威胁。 免清洗的焊剂，与电子产业的发展和环境保护要求产生的一种新型的通量。它不能解决使用氟氯化碳溶剂的净化剂，以减少环境污染和解决问题的细间距、 高密度装配元件的清洗困难造成很大的意义。 对于无铅波峰焊接，免清洗焊剂使用已成为必然的趋势，但因为免清洗焊剂固体含量一般较低，一般约为 2%。是的助焊剂涂层系统提出了更高的要求。 无铅波峰焊助焊剂涂布方法的使用，目前主要有两种： 泡沫和喷雾。发泡方法是通过助焊剂液体鼓风机泡一泡，低压喷雾泡沫清洁的空气和烟囱式喷嘴吹沿表面的喷嘴，然后融化的泡沫，涂上一层均匀的助焊剂焊接侧。它的优点是： 兼容性和连续焊接过程中，所需的泡沫准确性不是高，适合混合程序集衬底。蒸发损失，但它的缺点是相当大，因为浓度的高沸点、 长的预热时间，并不是所有的通量有很好的发泡性能。另一种是涂层不均匀，有多氯联苯残留量不能控制的应用的磁通量，需要不断地监视和更改更改频繁地助焊剂助焊剂，助焊剂消耗量大。发泡方法固形物含量大于 5%的通量，效果是相当好。然而，对于无铅助焊剂和免清洗焊剂残留物，固形物含量是一般少于 5%，大多数免清洗焊剂固体含量的 2%，而低固形物含量的通量泡沫不足，并不适合为泡沫应用程序。这就需要另一种通量涂层方法，喷涂方法。
2、焊接工作中虚焊原因及解决方法 1.假焊（虚焊）。 <粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。 原因， 1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。 2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。 3.钎料未凝固前焊接处晃动。 4.流入了助焊剂。解决方案： 1.焊接前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。 2.调整焊接温度。 3.增强助焊剂活性。 4.合理选择焊接时间。 5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
3、焊接工作中锡珠产生的原因及解决方法 锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计波峰焊锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。 锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。以下建议可以帮助您减少锡珠现象： 尽可能地降低焊锡温度 使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留 尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短 更快的传送带速度也能减少锡珠