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阻容降压X2安规电容制造过程

阻容降压X2安规电容器以其成本低廉,有效抗击容衰,越来越多用在阻容降压电路中。
工具/原料
1

卷绕机 热压机 烤箱 包裹机 喷金机 焊灌机

2

金属膜 壳子 四元合金

方法/步骤
1

卷绕芯子

2

真空热压和真空烘烤

3

包裹芯子(空调车间进行)

4

喷四元合金

5

焊接CP线,导电率需要在20%以上

6

装壳和灌胶,胶水需要灌满壳子

注意事项
1

1.严格控制卷绕芯子车间和包裹车间温湿度

2

2.加速半成品到成品X2安规电容器的制造流程,原则上不超过24小时,防止氧化和吸潮造成芯子氧化而容衰

3

3.使用超低方阻的锌铝金属膜,提高过电流能力,有效抗击容衰

4

4.使用防潮性能优良的灌封胶和塑胶外壳,塑胶外壳内部必须是磨砂的,有利于灌封胶的密和

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