电镀工艺因为它成熟的工艺，在普通生活和工业生产中运营广泛，其中代用金、浅金盐电镀以其光亮的外表在生活中使用广泛。其中邦特尔根据电镀厂的工艺总结电镀应用中常见的问题
方法/步骤
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镀层发红 镀层整体发红主要原因是镀层过薄而发红。可调整阴阳极的导电状态。镀层块状发红可检查是否受污染物质的影响。镀层点状发红可能是PH过低或又累沾污。
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镀层发白 整体发白是镀溶液中比例失调，可适当调整，块状点状发白多为油类杂质污染，捞去油污即可正常。
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镀层发绿 一般分为涂料封闭前发绿多因为zn浓度过高而引起，封闭后发绿，是因为表面生成碱式碳酸铜所致。
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产品泛点 焊接管镀件外壁有毛细孔，抛光后又出现不明显的细裂纹，经电镀与钝化后，镀液与钝化液贮于细裂纹内，这些镀液或钝化液，出现于仿金层于漆膜之间，形成泛点。
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镀层起皮 多是因为前镀层之间的结合力不好而连接仿金层一同起皮，或是镀前处理不好，连同所有镀层一同起皮。