2016年7月26日，金立在北京发布了金立超级续航手机M6，主打安全和超长续航概念。手机内置的安全加密芯片已经获得国家权威机构技术认证，能够从硬件上保障个人数据安全。金立M6采用全金属机身设计，对称、阳极氧化等工艺设计元素在该机上都有体现，它大体上延续了此前M5的外形设计，背部也采用了金立全新的笑脸LOGO。下面小编带大家拆拆看，M6里面到底是怎么样的~
工具/原料
螺丝刀、吸盘、拨片
方法/步骤
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第一步要先把SIM卡插槽和TF卡插槽拔出~（TF卡就是Trans-flash Card，现在名为Micro SD Card，也就是SD卡存储作用）
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可以看到金立M6采用金属一体化机身设计，是使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上面，使用类似ipone的五角螺丝，需要专业的螺丝刀才能拆除。如图所示，拆除USB接口两旁的螺丝~
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使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离~完全分离后就可以看到M6的内部构造啦~
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下图是手机盖和内部哦~采用一体化金属机身，手机后盖都是采用铝合金材质，后盖上还覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机电池散热~而内部基本上都是电池~，5000mAh的电池确实很大了~
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内部采用常见的上下两块PCB，机身下方是小PCB。也是手机外放音腔的地方~直接拔下来看如图所示。
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手机上部是M6的主板，主板上的chipset芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
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继续拆除后，可以看到SIM卡和SD卡是使用双面胶粘在手机框中~
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正面主要是手机的基带芯片~
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主板背面同样覆盖有石墨散热片，这样整个手机的散热效果才特别好~
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把散热片扒开以后，可以看到主要是很重要的一些部件，CPU、内存、电源管理芯片等。CPU采用MT6755V,拥有8个A53架构的核心，频率为1.80GHz。内存采用三星的ROM+RAM芯片，可以支持64GB的机身存储和4GB的运行内存，性能很不错~MT6625是一颗多功能芯片，集成了蓝牙、WIFI、GPS、FM功能~MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU供电~
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整体来看，金立M6属于中上等水平~值得购买~
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