上篇经验中楼主给笔记本ThinkPad T440p换了风扇及7783硅脂，高性能电源模式下简单压力测试一刻钟，i7 4700mq温度稳定在69度，刚换上的硅脂效果不错。 本篇中将原7783换为薄片状液态金属，这种液态金属据称是铟、铋和铜的合金，熔点59度，具有良好的浸润性，热传导效率是传统硅脂的10倍以上。篇末有高性能下的测试结果可与7783作比较。本篇中的操作及注意事项或可为想上液态金属的朋友提供参考。
工具/原料
ThinkPad T440p为例；液态金属薄片；螺丝刀；导热硅脂；高温胶布；面团等。
步骤
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首先，准备好必备的材料及工具，开始拆机。拆机过程部分步骤与楼主上篇经验相似，一些需要注意的事项本篇中不厌其烦再次着重强调。即充分断电，拆除外置和内置电池，否则可能导致主板烧毁，有条件请戴防静电手套操作；
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擦干净CPU和GPU上的硅脂，可以顺势将硅脂擦到芯片与保护贴纸的缝隙中，再补充一些硅脂充分填充缝隙，本例中使用的7783比较干，正适合做封闭填充；
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散热铜片上的硅脂建议保留，只擦除芯片痕迹内的硅脂，可以在痕迹周围薄薄添加一圈硅脂，算是第一重回形防护，防止液态金属熔化后流出，若损坏主板，损失不可估量；
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根据CPU和GPU芯片大小裁剪液态金属片，一般一层即可，液态金属有其良好的浸润性，同硅脂一样本身只起到填充芯片和散热铜片间空隙的作用，故不在厚，覆盖即可。注意如果原来的导热介质不是硅脂，而是导热垫的不适合上液态金属！厚度不够！
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二重回形防护，用一种叫“面团”的可塑性极强的导热硅脂围绕芯片，同芯片等高或外围略高出芯片一丢丢，充分做好防护措施。楼主没买面团太贵，送的导热垫又略厚，恰好楼主的CPU在主板下方，即使液金流出也不会流到主板上。不是这种结构的切不可偷懒省钱，因小失大；
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三重防护，用送的高温胶布盖住芯片周围主板上的部件，贴好，做好防护。楼主的防护措施到此结束，你可以充分发挥聪明才智，等你做到防护十重山，纵使液金流出十重水也无所惧；
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液态金属片盖好芯片，小心翼翼放上散热模组，拧螺丝时注意依旧采用对角线多步法则，不要偷懒一次上紧，最后上紧的力度不可过大，拧不动即可，不可大力；
注意事项
不同结构的笔记本上液态金属风险不同，需要一定经验及充分的防护技术，慎用！！！
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