支架：铜支架
金线：纯金线
胶水：硅树脂硬胶，透明胶体和雾状胶体可选
产品芯片：三安
驱动IC：明微 SK6812
XT1511-4020RGB SIDE FIRING LED-SK6812 IC可用于LED幻彩灯条、LED室内室外装修、LED幻彩服饰、LED发光玻璃、汽车发光灯饰、LED幻彩手包、LED女性智能珠宝、幻彩鞋灯、家电发光灯饰、玩具幻彩灯饰、电脑机箱、水冷机箱灯饰等应用领域。
XT1511-4020RGB SIDE FIRING LED-SK6812 IC规格：IC电流可选择，5MA版本、12MA版本、透明胶体版本、雾状胶体版本
XT1511-4020RGB SIDE FIRING LED-SK6812 ICDC 5V供电，单线归零码协议，简单实用，在没有改变通信协议的情况下，依然一如既往坚持 XT1511系列的稳定性、适应性、优越性。
主要应用领域:●LED幻彩灯条、LED室内外装修、LED发光服饰、LED发光玻璃、汽车发光标志、LED幻彩手包、LED女性智能珠宝、幻彩鞋灯等各种发光运用领域。 特性说明:● Top SMD内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC；● 控制电路与芯片集成在SMD 4020元器件中，构成一个完整的外控像素点,色温效果均匀且一致性高。● 内置数据整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。● 内置上电复位和掉电复位电路，上电不亮灯；● 灰度调节电路（256级灰度可调），● 红光驱动特殊处理，配色更均衡，● 单线数据传输，可无限级联。● 整形转发强化技术，两点间传输距离超过10M.● 数据传输频率可达800Kbps， 当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。
灰尘与清洁 LED的表面是采用硅树胶封装的, 硅树脂对于LED的光学系统和抗老化性能都起到很好的保护作用. 可是 , 硅树脂质柔软,易粘灰尘, 因此, 要保持作业环境的洁净. 当然, 在LED表面有一定限度内的尘埃, 也不会影响到发光亮度, 但我们仍应避免尘埃落到LED表面. 打开包装袋的就优先使用, 安装过LED的组件应存放在干净的容器中等. 在LED表面需要清洁时, 如果使用三氯乙烯或者丙酮等溶液会出现使LED表面溶解等现象. 不可使用具用溶解性的溶液清洁LED, 可使用一此异丙基的溶液, 在使用任何清洁溶液之前都应确认是否会对LED有溶解作用. 请不要用超声波的方法清洁LED，如果产品必须使用超声波，那么就要评估影响LED的一些参数，如超声波功率，烘烤的时间和装配的条件等，在清洁之前必须试运行，确认是否会影响到LED。 3.2. 防潮包装 TOP SMD LED属于湿敏元件，将LED包装在铝膜的袋中是为了避免LED在运输和储存时吸收湿气，在包装袋中放有干燥剂，以吸收湿气。如果LED吸收了水气，那么在LED过回流焊时，水气就会蒸发而膨胀，有可能使胶体与支架脱离以及损害LED的光学系统。由于这个原因，防湿包装是为了使包装袋内避免有湿气。此款产品防潮等级为LEVEL6.
储存 为了避免LED吸湿，应将散装或贴过带的LED贮存在干燥箱或带有干燥剂的容器中，另外，也可在以下的环境中短时间储存: a. 温度: 5℃~30℃ b. 湿度: 小于60% 使用LED时，在打开铝膜静电袋以后应很快进行焊接，对于剩余的LED应再次封口包装。打开铝膜袋子后的LED，应在1小时内完成回流焊接。 如果需要烘烤，请参考以下的烘烤温度： 在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于24小时
回流焊接 经公司采用下面所列参数检测证明，表面贴装型LED符合标准。作为一般指导，建议客户遵循所用焊锡膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。 请注意此一般指导原则可能并不适用于所有PCB设计和回流焊设备的配置。