PCB层数DIMM内存一般有4层印制基板(PCB)和6层印制基板之分。一般来说，6层的比4层的抗干扰性强，当然内存的品质还与所用的内存颗粒等因素有关。要区分内存用的是4层基板还是6层基板，单从外表来看是很困难的。一般说来，4层基板比6层基板薄。
基板信号线我们还可以从基板表面信号线的多少来判断。将内存基板有SPD芯片的一面朝上，观察内存颗粒间的信号线。信号线比较多的是4层基板，反之信号线少的则是6层基板。这是因为在采用6层基板的内存条上，许多信号线都位于内部的布线层上，而不需要在表面层引出。
SPD信息SPD是英文Serial Presence Detect的缩写。它指的是内存条上一个较小的EEPROM器件以及它里边记录的数据。SPD里面的数据有128Byte，包括容量、组成结构、性能参数以及厂家信息等。开机自检时BIOS要参考SPD信息对内存进行初始化。很多非品牌内存中SPD内容很简单甚至很多信息均为空白，可见由SPD的设置情况也能判断内存的质量。
金手指工艺金手指实际是在一层铜皮（也叫覆铜板）上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金不易被氧化，超强的导通性。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其工艺则显得相当重要，同时要耗费一定量的贵重金属——黄金，是内存成本的敏感部分。 金手指的金层大致有两种工艺标准：化学沉金和电镀金。在目前市面销售的绝大多数内存的金手指金层都是采取化学沉金，化学沉金的金层的厚度一般在3-5微米，很薄，很多优质内存的可能达到6微米，但因工艺限制，最后金层也不会超过10微米。这层薄金在安装过程与插槽很容易因磨擦而脱落，受损后的金层裸露在空气中，日积月累，特别是电流和高温的作用下，很容易在空气中被氧化，氧化层形成并不断扩展，而氧化物的导电性很差，从而造成数据流、电子流的不正常传输，自然系统的稳定性降低。另一种成金方式，是电镀金。电镀金是在含金电解液中的正极凝集，只要保证正负极存在，金的积淀就会持续下去，原理上金层厚度可以无限。金层厚度增加，在使用中能有效抗摩擦破损，防止氧化层产生，保证金手指与接触部位的良好导通性，因此这项奢侈工艺对系统稳定性非常有益。
PCB板工艺DRAM和很多辅助元件、集成电路都在小小的一块PCB板上，PCB的质量优劣对整块内存的影响可见一斑。那么决定PCB质量优劣的因素主要有哪些呢？铜皮层数（也即PCB板层数）、铜皮质量是关键。铜皮层数（也即PCB板层数）越多，电子线路的布线空间会更大，密密麻麻的线路将能得到最优化的布局，这就能有效的减少电磁干扰和不稳定因素。在运行过程中，伴随内存高速的数据交换存在强大的电子流，形成电子噪音，如果层数的增多，相应电磁屏蔽的效果就会更明显，这就进一步加强了稳定性。因此，6层PCB在其他方面都相同的前提下，肯定要比4层PCB稳定的多。
焊接工艺焊接工艺在品质方面起到至关重要的作用。焊接工艺中，焊锡的质量是重要因素。锡熔点低、不易腐蚀，是优良的焊接剂。但是锡也分等级，高等级锡在纯度、配比、锡球数量和大小以及相应的熔点温度上都表现不俗，值得一提的是锡球，锡在经过提纯后会经过特殊粉碎工艺将块状锡磨成极细小的锡球，再将锡球根据需要熔铸成各种形状，例如焊条等。在回炉焊中，锡球越细就越容易吸收热量，融化的更透彻，自然焊接就越紧密，不会出现虚焊现象。众所周知，真正在焊接时采用的并非纯锡，为了保障焊接速度和质量需添加助焊剂（一般为液态松香）和凝固力较好的铅等重金属，严格按照一定配比在双转向离心搅拌机中充分搅拌均匀，焊接的每一个环节都细致入微，分分见真功，很多高品质内存都始终从点滴入手，做出精品的。