卡贴家族性能简介： 从左到右分别为1、2、3、4代卡贴
第二代卡贴12F683 比较厚，粘双面胶后拔插有点困难，单片机PIC 12F683作为主芯片 ，其中主要有两种封装，一种是12F683-E/MD 稍微小点，另外一种12F683-I/MF封装稍微大点，笔者感觉后者比较稳定。开始不需要算号了，直接贴到手机SIM卡就可以给Iphone用了，同时写不同的程序可以适用 夏普904 甚至910的破解。第二代卡贴。 优点:不需要漫长的算号，大大方便了客户的使用，并且基本支持香港的GSM网络的卡，包括CSL的。 缺点:挑卡算是比较严重，香港的3G卡基本不能被识别，一般表现为NO SIM， 还有内地早期的卡，比如2000年的以前的卡，还有2007年某些城市移动的新卡也不能被识别，当然可以通过让客户补卡，如2006年旧卡来解决，但是很多地方补了n多张卡都不能用，曾经见过成都的一个手机经销商让客户补了几张卡都不能用，最后找了移动的一个授权补卡的便利店才可以使用，算是比较麻烦。基本有STK菜单的卡就不识别，比如动感地带的卡很多都不识别，当然这个卡也算比较便宜，如果你的卡能被识别用这个也不错。
第三代卡贴F304 薄了不少，粘双面胶拔插也不算太紧，用C8051F304作为主芯片，该卡早期的兼容性也有问题，香港Vodafone Smartone的3G卡等等也不能被识别，后来修改了程序兼容性也做的不错了，但是还有些SIM卡不能使用，比如Vodafone的 128K的STK卡就不能被识别，不过基本上不错了，并且工作也比较稳定。 优点:比较薄，工作稳定，斜面IC剪卡方便。 缺点: 价格高，给原始STK菜单功能给屏蔽掉了，你自己的STK功能就没法用了，包括一卡多号卡也不能被切换，兼容性有待改进。
第四代卡贴F300 线路板最薄，，粘双面胶也轻松拔插，用C8051F300作为主芯片，这个芯片的可靠性和精度都明显高于第三代F304，芯片的价格也要高于F304，兼容性基本做到的极致，第三代不能兼容的SIM卡基本都被一扫而光，STK菜单都被正常识别。，这样大大方便了国外一些运营商对STK功能经常使用的卡。 优点:极薄，价格跟第三代差不多，性价比高，工作稳定，斜面IC，剪卡方便，STK正常使用。 缺点:还是需要剪卡，不过已经很方便了。