2018年11月28日，超低功耗红外热成像模组Xmodule T3上市，引起了业内人士的广泛关注。
特点
1
大数据：每秒25Hz高帧频图像与实时全帧温度数据输出。拥有11万像素IRay sensing强悍核芯引擎，它能为你带来出色的成像效果、专业的测温功能，易于集成，极大地方便了各行业用户进行二次开发。
3
丰富的接口并行数字/USB接口输出，支持I²C/SPI控制接口。采用标准协议可直接接入后端视频处理平台。
4
超低功耗功耗<0.3W，且重量仅有28g（含镜头）
注意事项
红外热成像模组二次开发后可用于电力检测、石油石化、轨道交通、头盔热像仪、热像仪眼镜、便携式热像仪、热像望远镜、无人机热像仪、在线式测温热像仪等等。
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