微星GS73VR 6RF-013CN笔记本电脑
和上代GS72和GS73在大小尺度上差距不是很大，厚度降低了0.3mm ，重量上轻了0.2KG
微星GS73 VR 6RF-013CN，主要卖点为轻薄定义为携带方便。硬件配置上：第六代酷睿I7-6700HQ处理器（四核八线程标准电压处理器，速度：2.6-3.5GHz），8G DDR4 2400MHz内存两条，NVIDIA GeForce GTX1060独显6G GDDR5显存，1条PCI-E协议的128G固态,1T 5400转机械硬盘，17.3寸LGIPS高清雾面屏。扩展接口方面：拥有两个内存插槽并可最高扩展至32G，（需要拆除自带两条8G增加单条16G内存才能达到32G高内存）一个M.2 2280规格的固态插槽，支持SATA及PCI-E规格（同时支持NVMe高速固态，例如三星950PRO）。外侧接口方面：拥有三个USB 3.0（常规接口），一个USB 3.1 Type-C雷电接口，一个HDMI接口，一个miniDP接口，一个RJ45网线接口，两个镀金音频接口，一个五合一读卡器（此机支持3联屏幕输出）
我先秀一波鲁大师跑分CPU跑分67719分集成显卡跑分29936（CPU跑分下面有绿色小字部分为集成显卡跑分）GTX1060显卡跑分：145965内存跑分：9240分硬盘跑分：39300分总分含集成显卡：292160分
鲁大师的硬件参数，没有检测到摄像头的吧友别方，FN+F6打开摄像头在检测
CPU为Intel i7-6700HQ 不可拆卸
主板为HM170 这次从原有的蓝板更换为黑色PCB板
内存金士顿8G*2条 频率提升到2400MHZ 上一代GS60为2133MHZ频率
固态硬盘为三星PCI-E协议128G固态
机械硬盘位1TB 5400转日立硬盘，此处需要说明，因为GS63追求轻薄，所以在厚度上无法选择7200转硬盘，7200转硬盘厚度为9mm 而5400转硬盘厚度为7mm 为了达到轻薄只能牺牲硬盘的转速
显卡：集成显卡为intel 530 独立显卡为Nvidia的GTX1060 显存为8G
屏幕部分LG17.3寸 高清雾面屏幕
电池为65000MWH 3芯电池
CPU-Z英特尔酷睿i7 6700HQ拥有四核心且可通过超线程技术支持到8个线程。该处理器基于14nm制程工艺.初始主频为2.6Hz，可睿频至3.5GHz，共享的三级缓存为6MB，整体TDP为45W
GPU-Z-集成显卡集成显卡Intel(R) HD Graphics 530基于14NM Skylak-hGT2集成显卡, 基础频率为350MHz 动态频率 350-1050Zmz显卡视频最大内存1.7G性能相当于NV低功耗的GT730M-GT740M之间，日常使用游刃有余
GPU-Z独立显卡独立显卡 GeForce-GTX1060-GDDR5 6GB是最新的麦克斯韦架构.拥有1280个流处理器6GB GDDR5显存、192bit显存位宽，核心频率为1405MHz，最高为1671MHZ
国际象棋CPU测试，相对性能倍数25.82
需要用到视频图片渲染的同学看过来，CINEBENCH R11.5测试，OpenGL 61.5fps，CPU 7.33pts
CINEBENCH R15测试，OpenGL 106.04fps，CPU682cb
3DMark11性能测试：E分（低负载）15803
P分（中等负载）12358
X分（高负载）5081 我想说GTX980M X分4200左右
3DMark性能测试：Ice Storm模式85374
测试环境：室内温度26度测试目的：以双满载来体现机器的散热能力究竟如何温度监测软件：MSI Dragon CenterCPU频率监测软件：CPU-Z显卡频率监测软件：GPU-ZCPU烤机软件：Prime95显卡烤机软件：Fur MarkCPU散热风扇保持在5100转左右 独立显卡散热风扇保持在 5300转左右
开始5分钟时CPU主频2.8GHz CPU温度87度，独显温度80度
烤机41分钟时状态CPU主频2.8GHz CPU温度87度，独显温度79度
烤机76分钟时状态CPU主频2.8GHz CPU温度86度，独显温度79度
烤机93分钟时状态CPU主频2.8GHz CPU温度86度，独显温度79度
烤机2小时04分时状态CPU主频2.7GHz CPU温度85度，独显温度79度
微星GS73VR 6RF-013CN从材质到外观都有了很大的改观，顶盖上两条凸起的线条十分明显的把它与GS70/GS72区分了开来。微星GS73VR 6RF-013CN机身采用全金属材质设计，在外观方面上颇令人满意。