手工执锡（人工加锡/焊接）的方法与步骤

恒温烙铁

烙铁头

锡线

PCBA

元件

准备好工具与材料、辅料

预热将恒温烙铁温度调到350度将烙铁放置在如下图所在的位置烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接触面积尽可能大烙铁头不能有脏污，温度要达到如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热

加锡将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度或以上时，添加锡线，如下图所示锡线不能直接加在烙铁头上如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧加锡过早，可能爆锡（锡珠）；太晚，则可能浪费时间，还可能损坏元件或者焊盘

焊接烙铁持续加热焊接、元件脚与锡线焊接时间控制，大则时间长；焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；

移锡线与上一步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定加锡量控制：根据焊接元件脚与孔径、焊盘的大小，添加合适的锡线量

移烙铁当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆。注意移动方向及路线，动作幅度不要太大。直接焊接的时间约1~2秒，按元件引脚及焊盘大小略有不同，根据焊接效果控制焊接时间。注意时间把握适度，移开过早，未完全透锡；移开太晚，则易产生锡尖、锡透至元件脚、残留多