ESD（静电释放）在硬件设计中非常重要，产品ESD设计也关系到产品的稳定性，下面简单介绍一下应该从那些方面防护。
工具/原料
PCB设计，ESD防护
方法/步骤
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一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放原件，同时走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品的设计的小巧又是趋势与需要，所以设计时需要找到平衡点。就ESD而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND的布线以及线距都很有讲究。有些产品的ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中出现的问题。
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为此，这里总结一些PCB设计中应该注意的问题：1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其他布线之间的间距应大于0.3mm;2)PCB的板边最好全部用GND走线包围；3)GND与其他的布线之间的间距保持在0.2mm--0.3mm；4)Vbat与其他布线之间的间距保持在0.2mm--0.3mm;5）重要的线如Reset、Clock等与其他布线黄子健的距离应大于0.3mm;6)大功率的线与其他布线之间的距离保持在0.2mm--0.3mm之间；7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（Via）相连；8)在最后的铺地时应尽量避免锐角，有尖角应该尽量使其平滑；
注意事项
在硬件设计中，必须要考虑到阻抗匹配等因素。
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