新型钽电容 为解决降低额定电压的问题,研发部门开发出了具有更高额定电压等级的新系列SMD固体钽电容器,额定电压高达75WVDC.50V额定电压电容在28V以及更高电压导轨中的应用引起了设计人员的担心,而采用钽电容,可达到额定电压降低50%的行业认可安全指标。电介质成形更薄、更一致,使SMD固体钽电容的额定电压能够达到75V,从而实现了提高额定电压的技术突破。成形工艺中对多道工序进行了改进:降低了成形加工过程中产生的机械应力集中,降低了电容成形过程中电解液的局部过热,提高了电介质成形过程中电解液浓度和纯度的一致性。
无线感应耦合充电 大量的感应充电器采用返驰式转换器。感应充电为医疗设备电池提供充电电能,同时,感应充电器也被用于大量的便携式设备(如牙刷)中。缩小充电电池尺寸有助于减小采用无线感应充电电路的植入式医疗设备的体积。无线感应充电器可为设备上安装的微小薄膜充电式储能器件安全地充电。感应充电器采用了并联LC(电感、电容)谐振储能电路的工作原理。 在一些电压较高的感应充电器应用中,需要采用高压稳定的电容作为谐振电容。由于感应充电器的初级线圈需要采用交流电压驱动,因此必须对电容进行相应的调整。感应充电器需要具备高击穿电压(VBD)性能,同时,某些应用中还需要防护高压电弧放电。为避免电弧放电,电路板一般敷有保护涂层,或者通过合理安排元器件布局达到高压侧与电路板其他部分隔离的效果,等。但这种方法往往需要很大的电路板空间,因为高压电路通常采用体积较大的引线型通孔插装电容。
高压电弧防护电容解决方案 为解决这一问题,一系列的HVArc(高压电弧)防护MLCC(多层贴片陶瓷电容)可防止电弧放电,同时节省空间。这些新器件在较高的电压定额内具有最大容量,并且提高了电压击穿的耐受能力。高压电弧放电会造成断路,并有可能损坏其他元器件。标准的高压SMD电容最终将会失效短路,这取决于电弧放电的次数和存在问题的部分。因此,此电容能够在高压下进行正常工作,至少在达到高压击穿极限之前,不会产生破坏性电弧放电。
用于MRI的新型无磁电容 磁共振成像(MRI)设备内部或周边电路中所使用的电容及其他电子元器件需要屏蔽或封装在MRI室外。电容的电介质、电极材料或端接材料中可能含有铁质或磁性材料。为提高图像分辨率,MRI系统的磁场水平不断提高,而MRI室内使用的电容会造成磁场畸变。因此,需要减少或完全消除大部分电容中的磁性材料。