几个螺丝刀，质量要好的，别拿那种次的会弄坏螺丝，淘宝送的硅脂，刷子，螺丝刀。。基本就够了，不需要太多工具，
准备点好硅脂，导热性能好，电脑里的已经硬化了，准备个大功率的吹风机，最好带缩口的纸巾，我还用了点湿巾清理用的。
准备好工具就开始了，先拆后壳，后壳很好拆，就那几个螺丝，根据提示拆了就行，我的原则是，见螺丝就拆，没错，很多时候因为少拆一个螺丝弄不下来很烦，而且危险。
记得先拔下电池，电源下还有俩螺丝，这时候就可以拆下来吗？不可以。。。继续拆，从键盘开始拆吧。先抠出来键盘上的挡条，没有详细照片，想象一下，拆下来下面有俩螺丝，拆下来就可以小心翼翼弄出键盘，然后排线。。。，下面好像有三个螺丝，有一个是 呗封条挡上的，不要犹豫。。。，各种排线记得先拔下来。。拿下内存条，拿下硬盘，拿下刻录机，刻录机哪里还有好像三螺丝吧。。。然后就是慢慢小心翼翼撬开，本人一直用指甲，指甲比较软吧，不会弄坏模具。接下来应该就可以大开杀戒了吧，本人仅凭记忆，可能有疏漏，如果有朋友要升级最好细心点再找下，切勿使劲。记得拆之前拆掉电脑上所有可拆的读卡器硬盘网卡一类的东西，小心憋着劲。打开键盘壳就可以庐山真面目了，眼花缭乱。
新换下来的U 和电脑内存，这个2G有点小，经常爆满。U保存好，留着没准可以用。先测试开机，一次点亮没问题，细心一点，因为忘记装东西有拆了重新来过。
电脑已经识别了CPU，开机正常，接下来就是鲁大师测试了，本人技术不很好，没法跟大神比，只会这么写，测试分数，这会也看不清哪个是那个了，就这么看吧，反正比之前CPU分数高了15000左右吧， 别的分数也因此升高了一点。
看看测试显卡分数，显卡着实不咋地，双显卡，集成状态下就二贞三贞四贞，不高，高性能模式下顶多十贞，极品高点玩不了，伤心。
到现在电脑已经测试了四个多小时，一切正常，这种状态温度在四十八左右，大负荷运转温度在75左右，没有负荷快速降下来，如果再用固态硬盘性能会更牛，甚至托盘不发热，好了，更新U我觉得是有必要的，性能提升很多，效果很棒，立竿见影，在犹豫的主们不要再犹豫了，要爱就爱不再等待，提升很多，还得说说我这次用的拍照设备，手机MX4pro 富士HS50 EXR，两部，来点照片当福利了。这张富士50相机，距离目标二百米以上隔着汽车玻璃，恐怖吧，她根本看不到我，
这张MX4pro全开，HDR模式两千万像素，放大看看。
这几张彻底偷拍模式，随便拍的，不过想升级的，没有电技术底子最好不要随便乱弄，弄不好连个电脑都没得用了，先去学，看先辈如何弄，实在学不会就送修电脑升级，人家最少有点基础，折腾吧，折腾无止境。最后吐槽一下，妈的，只让发二十张图，不早说，我容易吗，删了半天细节图。
螺丝最好记住位置，不要乱装，否则装错了后果很严重，不要丢了配件和螺丝。