电子灌封胶的特点及应用

电子灌封胶的特点　　1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。　　2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。　　3、在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。　　4、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。　　5、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。　　6、应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，　　7、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。　　8、透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。　　9、良好的粘贴和绝缘性有效的敏感电路和元器件的可靠性，能延长使用寿命。　　10、优越的减震效果和抗冲击性能，以及绝缘性。湿度差和温度差大，在-50-50℃～+180℃环境下能持续稳定的工作。　　11、户外运动时能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化学品对电路及电子元件的不良影响，保持设备的运行稳定。在使用灌封胶的时候，应根据用量的需求多少，剪开胶管的尖嘴部、挤出。　　13、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;　　14、在室温条件下可以固化。空气中的相对湿度和温度可以改变表面的固化速度，温度越高，固化快，温度低，固化慢。通常使用100ml、300ml塑胶管等，冷暗贮存。　　电子灌封胶的应用　　电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。　　电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。