随着全贴合工艺成为触摸屏贴合的基本配置，目前市场上主流的中高档触摸屏与显示模组组合技术采用了全贴合工艺；多数制造商采用OCA全贴合方式，但由于本方式只适用于中小尺寸贴合，已经无法完全满足行业发展的要求。 面对OCA全贴合工艺遇到的诸多瓶颈，解决办法之一是开发新的贴合工艺来满足市场需求。此时，水胶全贴合的优点渐渐突显，其具有高透光率，成本低，使用尺
寸
广，良率高等特点，尤其是对中大尺寸的全贴合有着明显的成本和工艺优势。正是基于这些，行业纷纷预计未来的中大尺寸全贴合产品将以水胶全贴合工艺为主流趋
势！
水胶全贴合的三大难题
1
溢胶难题：成功综合了“狭缝式涂布技术”和“果冻水胶技术”的共同优势，使水胶全贴合溢胶问题得到了很好的解决。
2
厚度难题：液态物体流动后所形成的厚度管控也是其难点之一，靠自流平+时间控制所能达到的厚度控制也有一定的局限性。基于多年研究，以大理石平台为基准搭建的涂布部件及自动高度补偿系统，调整平面度高，可有效控制胶水涂布的厚度均匀性。
3
气泡难题：胶水作为液态物体，有一定的气体溶解度，也就是说胶水含有一定量的气体在里面。搅拌，流动易发生气体聚集形成气泡。根据水胶特性，采用真空腔内完成全贴合，气泡少，压力低，除泡容易。
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