风枪
电烙铁
华为HG255D
32M芯片X2
锡丝
铝箔纸
放大镜
导线
首先是查询内存资料，引脚图如下，该芯片位16M，HG255是两颗，也就是32M
知道内存引脚信息，于是开始查找和次相同的32M芯片，最终锁定一个32M的和64M的，32M的如下；型号为HY57V561620CT
有32M的，再看看有没有64M的，最后看到近似的64M芯片，型号为MT48LC32M16A2
找到两个，开始万能的淘宝，32M的1.25元X2，64M的4.6元X2，
到货开始动手，拆机，露出内存！
动手前，看看周边有贴片器件较近，用铝箔纸贴好，防止风枪吹跑！
开始拆件，风枪温度450°。
吹啊吹吹了几分钟都不见动静，整个板子都烫的不得了，于是怀疑是不是下面有红胶，只能用刀片轻轻的撬。终于慢慢慢慢的有动静了，开始有松动的迹象，于是加大力量，掉了下来，还有一个角被扯着了，放回去，焊盘断掉了一条，找到线路，刮铜皮，继续吹另外一个，由于没有红胶，分析是温度不够，采取，单面加热集中温度，一边撬一点这样两边来回撬，果然，效果不错，焊盘完整拆下！
开始换上买回的芯片，考虑到焊盘已经有脱落，如果茫然上64M芯片，万一不行再拆一次，估计得废掉很多焊盘，于是舍弃64M芯片，用相同脚位的32M芯片，
这下不用风枪，用恒温电烙铁，温度380°，刀头烙铁头，将焊盘用锡丝拖一遍，上锡和阻焊剂，把32M内存对齐方向和焊盘，用电烙铁将对角固定，然后开始焊接，焊接就比较简单，只需用烙铁将引脚加热几秒网下压，使其和焊盘融合，不到两分钟焊完！
用放大镜检查引脚是否有假焊，果然有漏网之鱼，再加点锡丝，补焊成功！
由于刚才拆芯片掉了一个焊盘，下面开始接线，
找了一根导线，去掉外皮，留下3条内线，把挂掉的焊盘加锡，用导线和掉焊盘的引脚焊在一起；
检查无误，开始通电，通电瞬间，LED全部闪了一下，电源灯开始闪烁，OK了，断电进入刷机模式，内存从32M变为64M，升级成功！