锡膏，英文名solder
paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。无铅锡膏3.0银与0.3银均属含银环保无铅锡膏系列产品，通过ROHS认证，都是用于SMT回流焊。无铅锡膏3.0银和0.3银之间的区别如下：
方法/步骤
1
两种锡膏的含银量不同：3.0银无铅锡膏是含3%的银，而0.3银无铅锡膏则是含0.3%的银。
2
熔点不同：因为含银量不同导制合金结构不一样，而熔点也随之改变。3.0银无铅锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔点：217-220度。而0.3银无铅锡膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔点：217-227度。
3
成本不同：由于银是很贵的金属，同时受外国行情影响较大。3.0银无铅锡膏价格是0.3银的二倍。
4
使用范围不同：3.0银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好，如：密脚IC、0402元件等。
注意事项
通过以上的对比，就可以根据产品的需要和锡膏的特性来更好地选择不同锡膏来使用，以便达到更多的焊接效果。