奥德赛-AP金克斯的芯片选择

彗星这个是金克斯的核心大招技能，在释放大招的时候，不会在碰撞中爆炸。在一直线的位置留下一条火焰路径，在火焰路径的敌人造成物理和法术伤害，持续6秒。改变了大招的范围，从而使大招的伤害和持续灼伤效果有很不错的输出。所以这个芯片是必选的。

兵工厂金克斯的大招从身上携带的一颗导弹增加到携带3颗导弹。并且提升25%的充能速度。这个芯片搭配上彗星可以说完美的提升大招的CD时间以及大招携带导弹的数量。

A计划技能命中的时候2秒中可以对敌方造成50+50%额外攻击力和30%法术强度的真实伤害。并且在释放技能的同时会提供一层转速提升效果。

跃动手雷手雷会自动寻找敌人，在控制到敌人的同时，会减少E技能的剩余冷却时间10%。AP金克斯的技能只有E技能和大招的加成，所以选择这个芯片的收益还是不错的。

蒙骗金克斯的E技能投掷9颗手雷，并且分散在金克斯四周提升E技能的15%的伤害。这个芯片搭配上跃动手雷，伤害，数量。且保证金克控制技能，所以也是不错的选择。

AP的金克斯：彗星 兵工厂 A计划 跃动手雷 蒙骗这个是我觉得是AP金克斯的不错的芯片搭配，彗星 兵工厂 A计划这三个芯片是金克斯的核心芯片，后2个你可以自由选择来搭配。

没有芯片栏的位置的可以多做任务来完成。

芯片搭配可以按照自己装备选择和技能搭配来选择，这个只是个人比较常用的芯片选择。