朋友的东芝TOSHIBA L630-17R温度太高，需要全拆了清灰加硅胶，跟大家分享下拆机过程！
工具/原料
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拆机工具螺丝刀之类，翘片，硅胶i一套
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笔记本
方法/步骤
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屏幕为B面键盘底部上壳为C面底部下壳为D面
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一般拆机第一步都是从背后进行的，也就是我们常说的D壳，先从D壳开始，去掉电池，电源，所有的外挂设备，读卡器里边的假卡等等东西，外壳上所有看得到的螺丝，记得型号加以区分哦，背板逐一拆开。去掉内存条，无线网卡 端子线，硬盘，光驱等。无线网卡如是固定在主板上不影响取下主板则不需要拆除，如果不是则需要拆除。光驱上一般有一颗螺丝，去掉后即可抽出光驱。
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用翘片将键盘和底部C面沿着最上面边缘处的卡扣轻轻撬开，即可取出键盘，注意排线不要损坏，再去掉所有的排线。因为大部分键盘都有卡扣固定，部分机型没有卡扣，采用的背面上螺丝固定在键盘的螺柱上，还有部分机型采用的双面胶粘合，注意区分即可。记得把键盘底部的C面上螺丝去掉，便于下一步的键盘底部C面和背后底部D面的分开工作。
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去掉所有排线和螺丝后，用翘片沿着键盘底部C面和背后底部D面结合处轻轻撬开，即可分开，取下键盘底部C面。
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揭开键盘底部上壳C面后，看到了整个底部下壳D面，取下整个主板，注意了脸接部位。
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去掉主板后的底部下壳D面，空空如也。
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拿下主板之后散热模块就出来了，去掉散热模块的固定螺丝，散热风扇的供电插头，取下散热模块。清除残留在cpu，gpu上边的导热硅脂，重新涂抹上均匀新的散热硅胶，灰色的比白色的效果要好，有的用的导热硅胶片更加使用。间隙过大可以加一片薄的铜垫片，加强热传递效果。
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用细螺丝刀去掉铜管上风扇的固定螺丝，用刷子轻轻刷去灰尘，前后对比可以看到去掉灰尘的效果，特别是风扇和热管及鱼鳞片结合部位一定要搞干净，可以用鼓风机吹，要是风扇转不动了可以加一滴缝纫机润滑油或者更换新风扇。
注意事项
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螺丝的型号大小及位置不要出错！
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排线也要插好连紧！
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