介绍allegro金手指封装（正反面封装）的设计方法。金手指类封装主要用于内存卡、连接器等。
工具/原料
allegro 软件
方法/步骤
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正面pad设计（top pad）正面pad设计方法网络上有很多很好的指导步骤，这里不详细介绍。主要用的层包括：begin layer,soldermask top,pastemask top。pad不了解请自行补充学习。
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反面pad设计（bottom pad）allegro设计封装时，添加pad默认放在top层的，金手指封装同时有正反两种pad。反面pad设计方法和正面pad设计类似，只不过要专门设计一个用于bottom pad的flash。flash主要设计regular pad,soldermask bottom,pastemask bottom几个，如果异形pad，需要再设计thermal relief和anti pad的symbol。反面pad主要用的层包括：bottom layer,soldermask bottom,pastemask bottom。注：切换到bottom layer作为第一层的方法是先不勾选signal layer mode，将top layer设置成null，bottom layer设置成设计的bottom pad flash。
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pad使用新建allegro封装设计，按照封装pin序号增加相应的top pad和bottom pad，然后再按照正常封装进行设计即可。