镇流器
各工艺
低压130V 能够启动,高压265V冲击时工作无异常。在220V状态下工作时无不亮、闪动、响声、黑头、黄头等异常工作情况。功率范围在0.9-1.0的系数之间。高功率因素≥0.96,低功率因素≥0.55。灯电流波峰比,低功率因素镇流器必须<1.70,高功率因素必须<1.82。镇流器(金属外壳)耐压AC≥1800V(交流漏电流≤1mA)。低功率因素的三次谐波含量必须<86﹪五次谐波含量必须<61﹪。在高低压的情况下三极温升(室温25℃)不得超过47℃,磁性材料不得超过50℃。END
加工电感时,打线圈时排线一定要均匀紧凑线体不得有打结损伤。线头在针脚缠绕不得少于2圈。要注意磁芯不得破损或有规格不一致的情况。高温胶纸在包磁芯时必须包匝3圈,起头及收尾必须也在针脚下部进行。高温胶纸不得有粘连不良、易拉断、不耐高温、宽度不够等情况。打胶必须在磁芯结合处,胶量一定要适当。加工好的电感不得出现磁芯松动,高温胶带脱落,线圈无胶带包匝,针脚脱落歪斜或未上锡等情况。END
插件时要注意不得有错件、漏件的情况,浮件高度以元件本体所规定高度至PCB2mm内为准。斜件角位不得大于3°。元件之间不得有碰件的情况(特别是磁芯和其周围的元件)。END
浸锡时要注意焊点必须饱满光滑,不得有铜箔起泡,绝缘漆脱落,PCB板因浸锡变形弯曲。元件面不得有锡珠或连焊。元器件不得有浮件斜件少件的情况。END
切脚高度为1.2mm-1.5mm之间,切脚时不得切坏铜箔及锡点顶峰,不得出现元件脚有未切断的毛刺或因毛刺导致的短路。END
检板时要注意焊点必须饱满光滑,不得出现虚焊、少焊、连焊、大头焊、冰淋焊、柱形焊等情况。检板时烙铁不得刮PCB板铜箔面。不得出现错件、漏件、浮件、斜件、元件面有锡珠的情况。END
测试时要注意功率在0.9-1.0的系数之间,测试过程要注意不得有闪烁、不亮、亮度不够、功率异常等情况。测试时要注意启动电容是否漏插或失效。END
老化时要注意启动电压必须为130V,低压老化为160V,常压为220V,高压为265V。各老化20分钟。老化后的镇流器不得有不亮、启动不良、闪烁、亮度不够,响声、掉线等不良情况。END
包装好的成品镇流器不得出现塑件或铁壳有污渍、划伤、损坏、图案及文字残缺的情况。不得出现掉线、端子松动、排放不整齐、数量不准确、规格不一致等情况。END
若是本厂为其它客户贴牌制造,必须在检验成品半成品时以客户的相关要求及标准检验
此经验仅供参考