多语言展示
当前在线:743今日阅读:167今日分享:16

如何根据数据文档Datasheet画芯片封装(DXP)

芯片:BTN7970B(贴片型)数据手册:
工具/原料
1

软件平台:DXP 2004

2

芯片:BTN7970B(贴片型)

3

数据文档DataSheet

方法/步骤
1

放置第一个焊盘 1  快捷键PP,Tab键,弹出焊盘属性对话框,设置Layer为Top Layer、X-Size为10.8mm、Y-Size为9.4mm、Shape为Rectangle。(Datasheet可以看到最上面那个大引脚大小10.8*9.4)                          2   快捷键JR并回车,第一个放置完毕。

2

放置第二个焊盘 1   快捷键PP,Tab键,设置X-Size为0.8mm、Y-Size为4.6mm。(Datasheet可以看到下面并排着7个同样大小的引脚,0.8*4.6,若以上面最大的那个引脚为原点,则第一个引脚的(中心)坐标为x=(8.42/2-0.8/2=3.81,y=16.5-9.4/2-4.6/2=9.52   快捷键JL,弹出坐标对话框,设置X-Location为-3.81mm、Y-Location为-9.5mm并两次回车。

3

放置剩下的焊盘(下面的焊盘,间距x轴为0.47+0.8/2+0.8/2=1.27,y轴间距为0) 1   按Esc键,取消连续放置状态,然后选中第二个焊盘,Ctrl+X并点击焊盘。 2   快捷键EA,弹出特殊贴粘对话框,点击Past Arrary...,设置Item Count为7、Text Incement为1、X-Spacing为1.27mm、Y-Spacing为0mm。3  快捷键JL并回车4   最后修改焊盘序号然后再次回车。

4

在丝印层放置边框和文字1.将当前工作层切换至TopOverlay(丝印层)2.快捷键PS,Tab键弹出,字符串对话框,输入BTN7970B,回车关闭该对话框,在适当位置放置字符串3.快捷键PL,在合适位置画出边框,最终效果如下图

推荐信息