在绘制PCB的时候有些元件可以使用封装向导进行创建，有些不适合使用向导创建，就要进行手工创建封装，下面介绍一下如何手工创建PCB封装更快捷
工具/原料
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Altium Designer 16 软件
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TSSOP20 封装
方法/步骤
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首先新建一个PCB库文件
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双击元件名称，将其修改为 TSSOP20，封装尺寸如下图所示
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使用放置焊盘命令，在放置过程中单击 TAB 键来改变焊盘属性
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根据封装尺寸修改焊盘的设置，单击OK，放置焊盘
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使用特殊粘贴的方式，完成焊盘的绘制
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根据封装尺寸图可知焊盘的横向间距为 6.5mm，同样使用特殊粘贴的方式完成第二侧焊盘封装绘制，这样，最简单的封装就完成了，接下来，我们添加丝印
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使用画线命令，在放置过程中，单击 TAB 键设置线的属性，丝印宽度一般设置为 5mil，层选择顶层丝印层，这样就完成了一个器件手工绘制封装
注意事项
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有效的利用特殊粘贴，可以使我们设计的速度大大提高
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大家好，希望经验可以帮到您，更谢谢您能给我点个赞！感谢
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