显存封装，是指显存颗粒所采用的封装技术类型。封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气，都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术，在制造工序和工艺方面差异很大。封装后，对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式，主要有QFP、TSOP-II、MBGA 等。1) QFPQFP 是 Quad Flat Package 的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP 封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns 以上的 QFP 封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被 TSOP-II 和 BGA 所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。2) TSOP-IITSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封装）。TSOP 封装是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT技术（表面安装技术），直接附着在 PCB 板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时，TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP 封装是目前应用最为广泛的显存封装类型。TSOP-II封装针脚在显存的两侧。3) MBGAMBGA 是指微型球栅阵列封装，英文全称为 Micro Ball Grid Array Package。它与 TSOP内存芯片不同，MBGA 的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部。所以，这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有，杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高优良率。最突出是，由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。MBGA封装的优点在于，杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。最突出特点在于，内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。与 TSOP 封装显存相比，MBGA 显存性能优异。但也对电路布线提出了要求，前者只要66Pin，引线很长，而且都横卧在 PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而后者的面积只有前者的 1/4 左右，却有144Pin，每个 Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。由于 MBGA 制造技术方面的难度，制造应用时的难度相当大，而且加之 MBGA显存的高成本，因此，采用此类型显存的显卡较少。
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