随着时代的变迁，电子元器件以成为我们生活，工作必不可缺少的一部分，随着市场的需求，自然而然供应量也在上升起来,都想争夺这块蛋糕。当我们在生产电子元器件的时，为了能够有效或者更好的去保护电子元器件时，这时就会采用苏州雅可成有机硅电子灌封胶来进行密封电子组件,以提高产品的使用寿命。如果有一天我们要把密封在里面的电子组件进行维修时，这时我们就需要先把表面的一层胶水清除才能把组件取出来进行维修，面对于这种情况，可依照以下步骤清除有机硅电子灌封胶愿对大家会有所帮助。
方法/步骤
1
第一步：将要灌封的电子元器件进行干燥、清洁处理。
2
第二步：将有机硅灌封胶的AB组份按10:1或1:1重量比例混合并充分搅拌均匀。
3
第三步：将搅拌均匀后的AB胶进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。
4
第四步：如果要清洗未固化化的电子灌封胶水可考虑使用甲苯溶解剂来去除，如果要清除固化后的有机硅电子灌封胶，只需要用刀片割在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。
上一篇：物位测量仪表灌封工艺技巧
下一篇：解决有机硅灌封胶的中毒问题