就SSD市场来说闪存颗粒提供的主要厂商为以下六家瓜分（指可以自己生产闪存的厂家）：三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、镁光（Micron）、英特尔（intel）、海力士（Hynix）、闪迪（SanDisk）。
闪存颗粒有三种成品：原厂封装（有6家闪存的原厂Logo，有详细的型号规格标注）、白片（指原厂封装有瑕疵筛选后的颗粒，通常是流出品质不合格的颗粒，只有品牌厂商的Logo标注）、黑片（就是原厂封装淘汰的废品颗粒，闪存上不带任何注明）。
闪存颗粒有三种颗粒的分类：SLC、MLC、TLC（eSLC、eMLC、eTLC是针对企业级特殊筛选过后的芯片必须搭配企业级主控和算法才能发挥出其性能）。
闪存颗粒有两种形态：同步闪存和异步闪存（可以简单理解为同步闪存颗粒比异步闪存颗粒工作速度更快，同样的同步闪存颗粒价格比异步闪存颗粒更贵一些）。
SSD（固态硬盘）的构成主要是：NAND(闪存颗粒），SoC(主控芯片)，PCB（印制电路板），数据接口和通道数量，缓存，外壳（塑料或是金属）组成，其中闪存颗粒占据了整个固态硬盘内部将近70%左右的空间（占据近80%的物料成本）。
SSD闪存颗粒生产工艺（制程）：1x nm（目前新的工艺是15 nm），现在业界主要从2D Planar NAND过渡到3D V-NAND方向（即从平面堆叠更多个数发展到立体堆叠更多层数）。SSD有两种闪存工作模式：Toggle DDR Mode和ONFI。
SSD的接口规范主要有：SATA（2.0 3Gbps、3.0 6Gbps），mSATA（2.0 3Gbps、3.0 6Gbps），M.2（SATA通道：2.0 3Gbps、3.0 6Gbps和PCI-E通道：PCI-E 2.0/3.0，支持NVMe标准，最高32Gbps），SATA Express、PCI-E（高端消费级市场和企业级市场为主，有着超高的数据吞吐容量的数据接口，最高支持PCI-E 3.0 X16）及U.2（SFF-8639，四通道版本的SATA-Express接口，最高32Gbps）。
SoC主控芯片品牌：Seagate LSI（SandForce被LSI收购，又被Avago安华高收购并将LSI出售给Seagate希捷），Marvell（美满），Indilinx Barefoot（OCZ收购了Indilinx，随后OCZ又被东芝收购），Phison（群联），三星MEX，Intel（英特尔），Silicon Motion（慧荣），JMicron（智微），SK hynix LAMD（SK hynix收购了主控厂商LAMD），TOSHIBA（东芝），SANDISK（闪迪被Western Digital西部数据收购）。
一般便宜的固态硬盘都是TLC的居多，MLC都比较贵，最好的是SLC，最好买原厂颗粒的SSD因为质量有保证寿命也比较长，取决固态硬盘速度的不是颗粒而是主控（主控相当于电脑里面的CPU）。
固态硬盘需要4K对齐，并且是AHCI模式 才能发挥最大性能。
一线品牌颗粒有保障，优秀的主控，给力的售后。