首先声明，交项工作具有一定的危险性，请不要盲目操作 金是金属中最富有延展性的一种。1克金可以拉成长达4000米的金丝。金也可以捶成比纸还薄很多的金箔，厚度只有一厘米的五十万分之一，看上去几乎透明。带点绿色或蓝色，而不是金黄色。金很柔软，容易加工，用指甲都可以在它的表面划出痕迹。 俗话说：“真金不怕火”、“烈火见真金”。这一方面是说明金的熔点较高，达1063℃，火不易烧熔它；另一方面也是说明。金的化学性质非常稳定，任凭火烧，也不会锈蚀。古代的金器到现在已几千年了，仍是金光闪闪。把金放在盐酸、硫酸或硝酸(单独的酸)中，安然无恙，不会被侵蚀。不过，由三份盐酸、一份硝酸(按体积计算)混合组成的“王水”，能溶解金。溶解后，蒸干溶液，可得到美丽的黄色针状晶体——“氯金酸（四氯络金III酸）”。另外，氰化物的溶液能溶解金，汞也可溶解金，主要是用来在器物表面镀金。硒酸(或碲酸)与硫酸(或磷酸)的混合物，也能溶解金。在高温下，氟、氯、溴等元素能与金化合生成卤化物，但温度再高些，卤化物又重新分解。熔融的硝酸钠、氢氧化钠能与金化合。过去，黄金成了金属中的“贵族”——主要被用作货币、装饰品。由于黄金硬度不高，容易被磨损，一般不作为流通货币。现在，随着生产的发展，黄金已成了工业原料。例如，自来水笔的金笔尖上常写着“14K”或“14开”的字样，便是说在制造金笔尖的24份(重量)的合金中，有14份是金。在生产的一些电子计算机的集成电路中，也有用金丝作导线。此外，一些重要书籍的精装本封面上的金字，便是用金粉印上去的(一般书的金字常用电化铝或黄铜粉代替)。如果把极细的金粉掺到玻璃中，可以制得著名的红色玻璃——“金红玻璃”(含金量为十万分之一到万分之三)。 黄金在主板上的许多地方都能找到：IDE接口、PCI Express插槽、PCI插槽、APG插槽。老旧的ISA插槽中也有。还有其他的端口、跳线、处理器插槽。内存插槽上其实最多，尤其现在最新的精英主板。厂商宣称在内存插槽上使用了“三倍金”技术，可以防腐蚀和提高电器性能，让DIY玩家反复插拔内存条的时候，上面的黄金触点更加经久耐用。无论怎样，精英的三倍金主板确实很给力呀。 处理器接口 也许你在各大主板厂商或者是耳机厂商的宣传广告中听到过“黄金触点”这样的噱头。通常他们是指在接口或连接器的接触面上覆盖着几微米厚的黄金镀层，他们会在光线的照射下闪闪发光。这就映衬了那句古话是金子总会发光的。至此，在我们主板炼金之前的准备工作，就是要拆掉所有主板上的引脚和接口。这里我们需要使用的工具是钳子、剪子瑞士军刀、锤子等等一切能暴力拆解的工具。要想炼金成功，或者说炼出足够多的可以用肉眼看到的放在手里能感觉到的金子。你必须搜集到很多很多的废旧主板，将它们身上有用的那些部分都收集起来。至少要像图片中这样，堆积成小山一样才可以。另外呢，我们还需要一些必要的设备和化学药品。口罩、手套、护目镜这些是用来作自我防护的。镊子、钳子是用来拿捏原料的。还有滤纸是用来过滤提纯的。另外这里还涉及很多强酸类化学药品。下文会有更细的解释。从这一步开始就有点吓人了。我们要通过电解的方法，恢复沉积在主板各种接口引脚上沉积的黄金。这里我们要规划一个电解池。里面倒满95%浓度的硫酸溶液，让物料在里面洗个澡。这些被电解的原料被放置在阳极。如图，我们已经形成了一个回路。电解的工作原理就有点像是普通的电解电池一样。在高浓度硫酸溶液中通电，铜和铅是非常容易跟硫酸发生化学反应的。由此铜和铅会溶解于高浓度的硫酸溶液中。铜会沉积在阳极，而铅会沉积在阴极。由此黄金与铜等金属就会分离开来。金子又非常重就会沉积到底部。另外，此时的硫酸溶液温度会有显著升高，甚至会沸腾溅射，大家一定要小心操作。一旦所有黄金与引脚分离开来，他们就会沉淀下来。此后我们要尽可能耐心的等待浓硫酸泡沫挥发殆尽。在底部我们就能看到整个电解过程留下的许多引脚的遗骸。而此时残留的黑色浓硫酸液体中，就有大量的金子。请看第二篇
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