AVENTK底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，其流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，主要用于CSP/BGA的底部填充。具有工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好等特点，能够大大提高电子产品的可靠性，因此很多MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品会将底部填充UV胶用于线路板组装。
方法/步骤
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底部填充胶简单来说就是底部填充的胶水，常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)，对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80%以上）填满。 达到加固的目的，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
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底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。
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底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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