锡膏测厚仪测量不准怎么办？

2D锡膏测厚仪校正《1》校正前应先把校正块清理干净，避免有灰尘或小颗粒杂质，影响校正精度《2》校正时要先对焦，十字线和激光线重合，确保画面达到最清晰状态。《3》校正过程中{建议把背光关掉}根据校正块的反光程度适当调整激光强度80%`90%《4》校正过程中，测量框。基准框应尽量拉成长条形《校正时应以校正块中间为准》锡膏厚度测量《1》测量中应根据实际情况调节背光亮度，一般只要测量画面可以看清，不影响操作，应尽可能的把背光调低，因为背光太亮的话，会淡化激光的强度，影响仪器对激光的识别，激光线越弱仪器识别的越模糊，最终测量结果就会受到影响。《2》测量框基准框的选取如果设置铜箔的厚度基准框就要选在绿釉上，如果不设置铜箔厚度，基准框就要选在铜箔上。《基准框应选在平整光洁的绿釉或铜箔上》应避免选在丝印上，线路上或白色油墨上。《3》在测量过程中测量框基准框应该尽可能的接近{以防PCB板变形}测量框大小测量框建议画成长条形，不宜过宽只要包裹住激光线即可如果测量框偏高或偏低《以激光线为中心》均会影像测量结果《4》在测量中或校正中一条激光线照在不同表面上反射不同，画选框时尽可能避免画在激光精度低的上面{激光线上有过多的白点}