在模数混合电路中，分为数字地和模拟地和大地，实际上在信号质量要求很高的领域，比如通讯等高频领域，接地处理会直接影响你产品的稳定性，下面给新同学介绍一下数字地怎么和机壳连接，供大家参考！
工具/原料
电路
一、通用接地方式选择
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先说几个基本概念：机壳地：一般接交流供电电源的地线，与大地是是电位的。 数字地、模拟地：严禁与电源地直接连接！直接连接！直接连接！否则主回路漏电将会通过接地系统烧毁数字模拟电路部分！
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当电路工作频率小于1MHZ时，我们成为低频电路，板子的layout形成的元件间的电感与接地环流对产品性能影响很小，此时接地方式为单点接地。
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当电路工作频率大于10MHZ时，地线的阻抗较大，这是需要多点接地来降低接地阻抗！
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当电路是模数混合时，模拟接地与数字接地必须严格区分，否则会相互干扰或串扰！PCB上尽量加大接地线的面积！与机壳连接线尽量粗一些。
二、改进的几种接地改进方式
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浮地：将数字地与任何接地系统连接，且保证数字地与系统地之间绝缘阻抗高于50MΩ，这种系统浮地而机壳接地，抗干扰能力比较强，也安全，建议在低频电路中使用。
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加磁珠连接：磁珠的效果其实就是一个带阻限波器，对单个频率点噪音抑制有效，需要干了件噪音频率选用适当的磁珠。否则没有效果。
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用电容连接：用于普通的隔离连接，由于电容的特性，一般选用103左右的此片电容。适合特定场合。
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用电感连接：由于电感体积大，适合大型设备上有足够空间的场合，但是受限杂散参数多，容易不稳定，实际使用的场合有限。
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用0欧姆电阻连接： PCB的layout上用的最多，其作用是提供一个窄的电流通路，抑制环流，进而噪声得到抑制。适合全频段使用！
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