在使用Altium Designer 对PCB进行铺铜时,经常要用到去死铜和滴泪的功能。下面小编以Altium Designer 09为例,介绍使用方法。
工具/原料
Altium Designer 09软件
方法/步骤
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首先打开自己准备铺铜的PCB图,下图是小编设计的图,已经布线完成了,就差铺铜和滴泪了。
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选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。选好Layer层,选好Net 为GND最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。
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铺好Top Layer的铜如下图,我们可以看见,没有死铜,都是连续的铜。
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同理铺好Botoom Layer的铜,如下图。可以看见也是没有死铜都是连续的铜。
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选择Tools- Teardrops 进行滴泪,在弹出的对话框根据自己的需要进行设置。如下,小编就用的默认的。然后点击OK即可。
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如下图我们可以看见过孔旁边的线都有了“泪滴”的形状,连接性能比较好。
注意事项
去死铜和滴泪是常用的一个功能
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