陶瓷基复材的界面1.界面的结合，2.界面的稳定性；3.界面的控制；4.热残余应力。
方法/步骤
内容一 界面的结合 陶瓷基复材的界面结合方式与金属基复材的界面结合基本相同。 它包括：化学结合、物理结合、机械结合、扩散结合，其中以化学结合为主。
方法/步骤2
内容二 界面的稳定性 界面的稳定性表现在： 1.基体和增强体材料之间不生成化合物，只形成固溶物。它主要是增强体材料的消耗使强度降低。 2.若在界面形成化合物，当其达一定的厚度时，复材的强度可能会大幅度的降低。这是因为在界面生成的脆性化合物层在受力时破坏而造成增强体断裂。 总的来说，要得到性能优良的复材，必须控制增强体与基体之间的相互作用的数量和速率。
方法/步骤3
内容三 界面的控制 界面的控制方法如下： 1.改变增强体表面的性质：主要用化学手段控制界面，例如在SiC晶须表面形成富碳结构的方法、在纤维表面以CVD或PVD的方法进行BN或碳涂层的方法等。其目的都是防止增强体与基体之间的反应，改善纤维和基体之间的结合了，从而获得最佳的界面力学特性。 2.向基体添加特定的元素：在用烧结法制造陶瓷基复合材料，为了有助于烧结，常在基体中加入一些元素。 3.增强体的表面涂层：包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、喷涂和喷射等。
方法/步骤4
内容四 热残余应力 热残余应力：复合材料制成后，当其经受温度变化时，由于基体与增强体之间的热膨胀系数不同，会在界面附近的增强体和基体中产生应力，称为热残余应力。
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