在很多人的通用意识下，大家对机箱防辐射的最熟悉要求，就是机箱板材之间衔接边缘的那些EMI弹片，它的存在刻意将机箱主机架和侧板连为一体，让机箱整体导通，形成封闭的电磁环境，阻止电磁波的泄漏。也就是说，机箱内部能够形成完整的密闭回路，这是机箱防辐射最基本的环节。 同时好的机箱，会在EMI弹片做到PCI扩展槽的上，这样即便是插上了不同的扩展设备，也不会导致辐射泄露的增加。
同时，EMI弹片的间隔不能太大，否则防辐射作用将会大大降低，防辐射优秀的机箱，弹片的间隔会严格控制在50mm以内，而有防辐射要求的机箱，间隔会在50mm-100mm之间，而大于100mm的基本防辐射作用基本没有，这样的标准大家可以参考一下。
其次必须有的，还有机箱选用镀锌钢板，侧板和顶板的单面喷涂，保证有效接触及导通，加强EMI屏蔽的效果，如若机箱进行了双面喷涂，其屏蔽能力就会消失。
机箱的机架需要具有全密闭性，也就是说机箱前面板也应该有机架钢板进行密闭，而不应该大面积镂空，否则辐射就会从前面板的镂空处大量溢出。
机箱外置接口上应有独立的接口支架，因为像USB、音频接口等，都可以成为EMI导流溢出的渠道，而使用独立的外置接口支架，加装金属屏蔽罩，提升屏蔽效果。
对于机箱而言，散热和防辐射是矛盾的两个问题，机箱要增加散热能力，自然散热孔径就要增大，散热孔的数目也要增加，但是孔径增大又会导致电磁辐射的泄露，理想的散热孔径应该限制在6mm以内，同时采用正六角形，正方形，等边三角形的开孔，防辐射效果更佳。
上述的几点，就是真正做到防辐射效能的机箱所理应具备的，有了图解，相信大家都会都很容易理解，有了范例其实还需要反例，下面就是一个不负责任的山寨机箱反例，看看这所谓的防辐射特性，都把良心丢到哪里去了。
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通过图解，其实我们可以更加直观地感受到，机箱防辐射是真的落到实处，还是瞎掰，无论厂商如何吹嘘，能够用这样一些事实说话才可信。国货总说当自强，但是我们看到的情况总是良莠不齐的，而且一些山寨厂商的做法确实是让人发指，今天一对比，可算是真见识了，已经不是缩水，偷工减料等字眼能够言表的嘛。 END