LED灯具对温度降低要求了么？

LED灯具对温度降低要求了么？引子—当下市场上对LED灯具的散热越做越精，散热功能性的器件越来越少、越来越少，是否随着技术的发展LED的散热借助外散热器的需求越来越低了呢？一．散热的疑惑LED没有热辐射，但热能还是产生，因为PN结中电子与空穴的复合，热能聚集在芯片上通过支架导出，再自然对流或者强制降温。因此散热是为光衰的根源。当增加LED的输入功率，LED的亮度并不是成正比的增加，亮度是呈一个抛物线的走势。在额定电流的70%时，LED亮度是在抛物线顶端，当增加或减少时反而会有降低—这是因为增加电流时所转换的热能也相应增加比光能的转换比例上更多。如果撇开灯具亮度不计，足额与非足额LED灯具都可以有条件的做到长寿命，至少做到LED本身的长寿命，因为做到温度对LED的影响较少，这是忽略产品的完善达到的有漏之物。问题的关键还是看灯具面向的市场，从测试LED引脚温度间接测试LED芯片温度来说，小于70度则认为通过。即使表面温度稍高，如果能保证LED芯片的接合温度在一定值以下，基本不会影响发光效率和寿命等--实际上从电商到内贸到外贸，产品分不同等级面对不同市场区域，由同一款产品只更换电源与LED的概念受到冲击。热量导出到灯具外壳，余下的是靠自然对流。对禁止覆盖外表的灯具来说，可以保证自然对流的可能性，灯具与灯具之间对比谁散热快对比的就是散热面积，再对比同一款灯具—比如A60灯泡，那就只有比谁的翅片面积多，因为都是同样的外径、高度，散热上能胜出的只有多出散热面积。（当然翅片是要合理布局，间距、方向、表面处理都会影响灯具散热）但散热器的热阻是否越做越低，导热系数越来越高了呢？从而使得散热器的散热面积可以越来越小，直接传导散热的接触面越来越小呢？二．散热的市况讲述以上再来看灯具实际状态下的散热情况：例1光效维持在了60LM/W，未讲光衰—光通量维持率①。例2这是日本DL-LA81N(820LM)。采用SHARP COB，温度稍高。散热器外表也是烤漆有阻碍作用。三．散热器的选取1.结构件最有利的处理情况是公模直接替换，但公模的批量产出也缺乏标准，导致每次来货不一致，甚至大量的车铝件在生产过程中割伤工人。同样的拉伸铝件或者旋压件等越做越薄（来货如果包装欠缺时易变形，例：另有太阳花散热器来料时直接堆叠袋装，灯管管槽来料直接成捆无包泡袋等保护），外形上就灯管而言只剩下面积相等--这样的情况确实摆脱了灯具是为卖铝之嫌，厚度做到4.5MM这样子灯管所能承受的压力、拉力、甚至扭矩等都减弱，而灯管管槽上难测量的沟壑形散热条状的变少，这些真正散热的翅片就名存实亡了。旋压件主要应用到筒灯、天花灯，旋压所形成的反光碗做薄倒无可厚非，因为反光碗作用是聚光、散光，这样说来用塑料件都可以（要保证LED接触件是直接导到散热器上）。特别是侧发光的灯具怎么处理灯具的散热呢，因为侧边直接导热出来的面积是在侧沿，超薄的概念限制灯具不得加厚，外径也不得增括时要有的放矢的做镂空与选择降低功耗、合理布局LED等。2.另因散热器后大多直接接入灯头，而对灯头温升的影响一样要考虑到，LED所产生的温度引申到各部件的温度直接影响到安全方面的问题。3.为了快速解决热能的存储某一个地方，会采用胶类的导热介质，这是要考量A．热元件或散热器的表面是否粗糙-即平整度B．热元件自身的散热面积、热量C．热元件和散热器之间的电绝缘需求才决定是否使用导热硅脂、灌导热AB胶、导热胶垫等。4.公司自身对产品严格要求时，还是有标准可偱的-GB7000.17-2003限制表面温度灯具安全要求。有针对不同场合限制表面温度，及应标明的符号。5.现在又有光引擎的概念引入，对于去电源化的推广，一批中小功率的LED灯具开始进入电源与灯珠一同在铝基板上散热的阶段；毕竟省去电源的体积，电源本身成本降下后散热器的成本也相应降低，但对铝基板同时又加强了要求，铝的导热系数是237W/M.K，对各种1.0，2.0，3.0的导热系数的说法，最终还是要观察LED的工作温度才可确定。①摘自：行走在淘宝上的LED筒灯，性价比几何？（一）