一、如何应对无沿焊接设备在工作中出现的问题 没有足够的焊料 1.1 原因 a) PCB 预热和焊接温度太高，焊料的黏度太低 ； b） 插入孔的直径是太大，出孔 ； 焊锡 c） 插件组件大垫的细丝，焊盘被拉扯这样焊点萎缩 ； d） 劣质或金属的焊料抗流入孔 ； e） PCB 匝道角太小，磁通是不利于排气管。 1.2 战略 a) 预热温度的 90 ~ 130 ℃，带帽组件是大型、 锡波温度 250 + /-5 ℃，焊接时间 3 ~ 5 s。 b） 腔孔径比为针直径 0.15 ~ 0.4 m m，细丝取下限，要起带头作用的行上原油。 c） 垫大小和针直径应匹配应该有利于形成的弯月面 ； d） 反映到 PCB 厂、 提高加工质量 ； e) PCB 爬坡角度的 3 ~ 7 ℃。 2 过度焊锡 焊接末端的元素并没有太多焊锡包围的 pin 润湿角大于 90 °。 2.1 原因 a） 焊接温度太低或太快输送带、 熔融焊料的黏度太大 ； b） PCB 预热温度太低，热的组件和 PCB 焊接，以便减少实际焊接温度 ； c） 所占比例 d） 垫，墨盒孔或 pin 焊接性较差，可以不完全渗透的泡沫包裹在焊点 ； e） 减少所占比例的锡焊料或高粘度的焊锡焊料的铜杂质组成增加流动性恶化。 f） 太多焊锡残留物。 2.2 战略 a) 波焊锡温度 250 + /-5 ℃，焊接时间 3 ~ 5S。 b） PCB 尺寸、 板层、 元素编号和其他不预热温度设置装载组件，PCB 底部温度的 90 ~ 130 ℃。 c） 更换或调整适当比例的通量 ； d） 对提高加工质量的 pcb 板，先到的组件使用，不要在潮湿的环境 ； 存储 e） 所占比例的锡 < 61.4%，可以添加一定量的纯锡焊料的杂质应更换太高 ； f） 每一天工作结束应清洗残留物。
二、如何应对回流焊接工艺中出现的问题？1焊锡桥接或短路 原因 a) PCB 设计是不合理、 窄垫间距 ； b） 墨盒墨盒组件导致不规则或歪斜、 之间的 pin 之前焊接已接近或已经命中 ； c） PCB 预热温度太低，热的组件和 PCB 焊接，以便减少实际焊接温度 ； d） 焊接温度太低或输送速度太快，降低粘度的熔融焊料 ； e） 焊锡抵制活动穷人。 战略 a） 根据设计的 PCB 设计规范。芯片的主要轴组件的两个端点和焊接应垂直方向的多氯联苯、 SOT、 SOP 的长轴平行于 PCB 的方向。将最后一根针垫 SOP 扩阔，（以设计一个被盗的锡垫)。 b） 插件组件引脚间距应基于 PCB 和成型的大会要求，如使用短插头焊接工艺，焊接表面外露的表面的 PCB 组件针 0.8 ~ 3 毫米，插入需要组件身体挺直。 c） 根据 PCB 尺寸、 板层、 许多组件和其他设置不用预热温度装载组件，PCB 底部温度 90 ~ 130 ℃。 d） 回流焊温度 250 + /-5 ℃，焊接时间 3 ~ 5 s.温度略低，输送速度应慢慢调整。 e） 更换助焊剂。 2 可怜润湿、 焊接，焊缝 原因 a) 组件焊接结束、 别针、 PCB 基材氧化或污染垫或 PCB 受潮。 b) 芯片的金属电极提示或使用单一的电极，在焊接温度下帽子现象生成组件可怜的附着力。 c） PCB 设计是不合理的时的遮蔽效应所造成的泄漏波峰焊接。 d） 多氯联苯 pcb 板翘曲变形翘起的位置和波峰焊接触不良。 e） 非平行边的皮带 （尤其是，当使用的 PCB 传输帧）、 pcb 板没有接触到的嵴平行。 f) 峰值并不顺利，波峰两侧高度不是平行，尤其电磁泵波波峰焊的锡机通风口，如果氧化物的堵塞，将会出现嶙峋的山峰，可能造成漏焊，焊接。 g) 助焊剂活性很差，在浸润不良所造成。 h） PCB 预热温度太高，助焊剂碳化，失去活性，造成差润湿。 战略 a) 组件与第一次来吧，在潮湿的环境中不存在，不超过规定的使用日期。在 PCB 清洗和处理潮 ； 三波结构的提示表面贴装组件。 b)身体组件和焊缝两端能承受两倍以上的温度