用这种方法做测试文件经常做出良多个测试点来，不能自动删除中间点。对孔的测试掌握不好。在ediapv中查看天生的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又好比：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换天生的测试点是随机的，有时候在对有是后错。郁闷啊！ 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。假如有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要留意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。这里输入概述内容
步骤/方法
1
导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
2
增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
3
把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
4
删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
5
把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操纵一样。
6
把收拾整顿好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
7
激活所有的层，移动到10,10mm处。
8
输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。 然后用Ediapv软件
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