PC
cadence
1、打开PCB Editor（Allegro PCB Design GXL (legacy)）2、file->new 设置如下：
Setup->Design Parameter Editor因为芯片数据手册封装尺寸图所用单位为Millimeter，所以这里单位选Millimeter。
网格设置：Setup->Girds0.0254mm=1mil，一般PCB设计以mil为单位
添加Pin脚：Layout->pins（option）Connect和mechanical的区别就是一个带电气连接一个不带电气连接，mechanical一般用于固定孔。Pad stack：添加制作好的贴片焊盘，添加前需进行路径设置，参考flash制作Copy mode：Rectangular 矩形，Polar 极向型，默认即可Qty：一次放置焊盘个数Spacing：相邻Pin脚间距Order：焊盘排列方向Rotation：旋转角度Pin#：Pin脚号 根据手册设置如下：Command>x 0 0回车放置1~11Pin
Command>x 1.7 -9.7回车放置12~22Pin
Command>x 11.4 -8回车放置23~33Pin
Command>x 9.7 1.7回车放置34~44Pin
右键Done 结束说明：所有焊盘分4次放置，第1管脚为坐标原点，其他三次放置主要计算12脚、23脚和34脚的坐标，分别为（1.7 -9.7）、（11.4 -8）、（9.7 1.7）。我们希望芯片的管脚中心与焊盘中心对应，查看手册可知D=12mm，L=0.6mm，所以第23脚的X坐标为11.4；由e=0.8mm可知第1脚和11脚的中心距为8mm，所以四个角相邻管脚在X方向和Y方向均相差1.7mm。综上，可得出我们需要的所有坐标。
添加外框：Add -> Rectangle option选项上：Package Geometry，下：Place Bound Top命令栏输出两对角坐标：（x -1 2.7 ） 及 （ x 12.4 -10.7 ） 右键Done 结束管脚中心坐标向外1mm，理论上所有管脚均在其内即可。
添加丝印：Add->Lineoption选项上：Package Geometry，下：Silkscreen Top，线宽为0.2，其他默认。 依次在命令栏里输入如下坐标（x 1 0.7）（ix 9.4）（iy -9.4）（ix -9.4）（iy 9.4）右键Done 结束。（ix 9.4）表示在x方向增加9.4，另外在Pin1附近放两个小点，改变线宽即可实现。管脚中心坐标向外1mm
添加装配层：Add->Line option选项上：Package Geometry，下：Assembly Top, 线宽为0，依次在命令栏里输入如下坐标（x 1 0.7）（ix 9.4）（iy -9.4）（ix -9.4）（iy 9.4）右键Done 结束。
添加RefDes：Layout->Labels->RefDes option选项上：Ref Des，下：Assembly Top 其他默认。点击封装中间填写REF 回车。更改option选项上：RefDes，下：Silkscreen Top 其他默认。点击封装第一脚上方填写REF 右键Done 结束。
点击保存，封装完成。制作期间点击保存会提示错误，完成后保存命令栏会提示制作完成。