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影响SMT点胶工艺的原因

在生产中发现,点胶生产易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等,解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。
方法/步骤
1

点胶量的大小胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

2

点胶压力(背压)目前所用希盟点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵(以希盟samon为例)。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、希盟工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保证胶水的供给,反之亦然。

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针头大小针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据pcb上焊盘大小来选取点胶针头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高希盟生产效率。

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胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。

注意事项

对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查,进而排除。

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