硅胶烫印工艺

随着硅胶市场的不断扩大，硅胶逐渐广泛应用于各大行业，如电子、机械、医疗、烫印等等，但是由于硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚，所以制备技术还不够成熟，下面笔者针对烫印工艺进行分析。　　1.硅胶烫印版的选择 首先硅胶烫印版的硅胶层硬度常用为HS85±5。硅胶层的硬度太低，在高温、高压下易变形，使版面对电化铝的剪切力不够，从而影响烫印效果。其次硅胶层的回弹性一般都会受到影口向，而回弹性直接关系到烫印的效果，如果硅胶层的回弹性不好，必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时，回弹性应引起重视。最后在电热板上安装硅胶烫印版时，硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命，如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高，则高温、高压下容易开裂。因此，应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。　　2.烫印工艺　 1.1.烫印压力　　硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层，有一定的弹性，在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果，硅胶烫印版所用的压力要小一些。　 1.2.烫印速度　　与铜锌版相比，有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果，新型的硅胶烫印版的烫印速度更快一些。　 1.3.烫印温度　　传统的电化铝烫印版选用铜、锌版，由于铜和锌的导热系数较高，因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低，因此烫印时应适当提高烫印温度，一般情况下应比铜、锌版烫印温度高30—50℃。当然，硅胶层的导热性越好，烫印温度就可调得越低，也就越能节省能耗。因此，在选择硅胶烫印版时，也应选择导热性较好的硅胶烫印版。　　综上所述，在工艺过程中的参数的是非常灵活的，如铜、锌版一样，均匀的烫印压力、较低的烫印温度和较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果，因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好，较低的烫印温度使电化铝的光泽度更高，而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。最后，因为硅胶烫印版在我国烫印行业出现得较晚，所以制备技术还不够成熟，还有待硅胶制品厂进行完善提高。