粘接中除了对实时实验样品进行测试以外（UY胶），还可以对粘接质量进行无损检测，就是对粘接件的非破损性测试，以确保粘接质量的可靠、可信。下面简要介绍粘接件的几种无损检测的方法。
方法/步骤
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第一种，目视法 用人工观测或借助放大镜对粘接件外观进行观察、检查。主要检查粘接处的溢出情况，粘接质量比较好表现在胶层均匀，厚薄适宜，无缺胶现象。
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第二种，敲击法 用端头倒圆角的软金属短棒，或用有机玻璃制作的小榔头敲击粘接处表面，根据敲击的声响高低、清脆沙哑、沉闷等来分析、判断粘接的密实性、脱胶点、胶层厚薄。
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第三种 声振检测法 利用换能器激发被测件振动，随粘接质量的不同其振动性不同，在通过环能将不同的振动性转换。 第四种 超声检测法 主要是有脉冲回波法、超声穿透法和超声成测速法。第五种 X射线检测法 这种检测方法与金属件检测原理类似，当X射线穿透粘接件时，部分X射线被吸收，吸收的能量与材料本身的性质巨额厚度有关，未吸收的射线记录在照相底片上，根据照相底片的明暗、深浅来判断粘接结构的缺陷。
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初次之外，还有热学检测法、真空检测法、全息照相检测法等无损检测方法，但这些方法应用比较局限，因此，这里不在介绍 。
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