bga芯片手工焊接方法

设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置

将PCB焊盘用锡线拖过后，再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上

用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂吸取BGA光学对准，防止BGA贴装偏移将BGA贴在PCBA上焊接几分钟，使BGA锡球能与助焊膏融合，与PCB焊盘焊接在一起功能测试确认BGA焊接品质