首先，在.SchLib中画出想要的器件，在.PcbLib中画出相应的封装；然后在.Sch中将电路图连好，【Project】→【Compile Document ... .SchDoc】，若有错误或警告，在右下角【System】→【Messages】查看，双击查看具体位置；
全部OK后，可以操作【Project】→【Compile PCB Project ... .PrjPcb】来编译整个工程；最后，Design--Update Pcb…（在已经新建.PcbDoc文件的前提下），根据预拉线手动布局PCB(将红色的那个网格删了，要不一直显示错误)。
将PCB中的封装删除，再从原理图中更新过去；在PCB库中元件的封装修改后，左键单击封装--右键--Update PCB with xxx(封装名)，详细polygon时，将安全距离调大(15~20mil)，铺完铜之后再改回来(10mil)。
AD打开Protell文件：Files--Import wizard--选择Protell格式--找到Protell工程的文件夹--next，隐藏铺铜：按下L键，出现操作界面，选择SHOW/HIDE选项页--polygons下选着Hide，批量修改原理图中元器件的封装。
在View and Edit Footprints里改封装：原来有封装则选Edit；原来没有封装则选Add...；改好后选Accept Changes(Create ECO)，弹出菜单，注意检查Modify的内容有没有错，点Execute Changes，Design--Board Shape--Redefine Board:鼠标左键单击确定一个区域，右键结束。
输入汉字：双击字符串，选择“TrueType”,然后在Font Name中选择需要的字体（@表示字体横向排列）。Design--Netlist--EditNets--对PCB中的网络进行编辑：修改现存网络：选择一个现存网络--Edit--选择此网络中的成员；添加一个新网络：Add--创建一个新的网络名（默认NewNet）--选择此网络中的成员。
以上就是小编带给大家的如何操作的关键所在，如果觉得本经验对你们有帮助，请给小编我进行一点小小的支持。大家也可以下面发表一下自己的看法。
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