无源器件VS有源器件 被动元件VS主动元件 先看概念： 无源器件：如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做无源器件。只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作.有源器件：如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件。除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正常工作。 区分无源器件有源器件的标准是看该器件建立起的等效电路模型中是否含有电源（电压源或者电流源），若器件等效电路模型中有电源，该器件被称为有源器件。无源器件=被动元件有源器件=主动元件
外包装：多为静电袋抽真空密封，有些是不用静电袋，静电袋上有LOGO以及型号描述。 1）型号后缀了解后缀的意思，且不同的品牌不一样，常见： R -----reel 表示卷带。Z------无铅有些是U----无铅数字，有些是表示速度，如：K4S511632-UC60 ，有些表示产地，如：MSM8155-7 ，7表示泰国。 2）产地： 进口品牌IC常见四个主要的封装地----泰国，台湾，马来西亚，菲律宾，少数有墨西哥，摩洛哥国产IC封装主要在中国江苏（无锡，苏州，南通等）、深圳、甘肃天水等。部分进口IC，为了促进其本国就业和保护知识产权，在本土封装，如：东芝对管、三星等。 大的品牌可能有多个产地，故丝印不同。看货期： A.1-3天，有些是调用国内的货，往往渠道不可靠，比如从潮汕有些拆机商手中买货，打包发来共1-3天。 B.7-10天或1-2周，国外原装。
MAXIN 模拟滤波器/光纤通信/高速信号处理和转换/无线/射频/光线通讯，模拟显示支持电路/高频模拟和混合信号/ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC/电源电压基准 MAXIM前缀是“MAX”。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。 举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃） 说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关 4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准 7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器 DALLAS则是以“DS”开头。DALLAS命名规则 例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级 IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP 下面是MAXIM的命名规则： 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃至 70℃ （商业级） I = -20℃ 至 +85℃（工业级） E = -40℃至 +85℃ （扩展工业级） A = -40℃至 +85℃ （航空级） M = -55℃ 至 +125℃（军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μ MAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil） X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 Z TO-92，MQUAD /D 裸片/PR 增强型塑封 /W 晶圆管脚数： A: 8 B: 10，64 C: 12，192 D: 14 E: 16 F: 22，256G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5，68 L: 40 M: 7，48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2，100 R: 3，84 S: 4，80 T: 6，160 U: 60 V: 8（圆形） W: 10（圆形） X: 36 Y: 8（圆形） Z: 10（圆形）ADDSP信号处理器、放大器工业用器件、通信电源管理、移动通信、视频/图像处理器等、模拟A/D、D/A 转换器、传感器、模拟器件 AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。3、后缀中SD或883属军品。 例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封 TIDSP信号处理器等嵌入式控制器、高性能运放IC、存储器、 A/D D/A 模拟器件转换接口、IC等 54LS军品系列、CD4000军品系列、工业 / 民用电表微控制器等。TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、 SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体 3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××： 1后缀CP普通级 IP工业级，后缀带D是表贴 2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压，TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器BB产品命名规则： 前缀ADS模拟器件后缀U表贴， P是DIP封，带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放