用Genesis 2000进行外层设计

前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否补偿（少于12mil进行补偿1mil），SMD是否需要补偿，短边小于10mil进行补偿1mil，BGA一定要定义SMD属性(BGA少于14mil也要进行补偿1mi)。IC测试点少于14mi进行补偿(2mil)2：VIA，PTH孔的RING环做够要求最小4mil,最优6mil。间距（线距，线pad，pad到pad，..）做够4mil。极限3.5mil3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。公司要求4：NPTH孔削铜单边6mil，外围是否削够单边12mil。V-cut线单边15mil.5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。6:是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。如果是内存条板则对应加钻孔。一般流程转绿油Pad----à转线路PAD----à设置SMD属性----à转Surface(无大铜皮则省)----à加大线路和SMDPAD----à掏铜皮----à优化并根据优化结果修改----àNPTH孔削铜----à削外围----à检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选FeaturesHistogramà选中线列表LineList里的物件àDFMàCleanupàConstructPadsbyReferenceàERF设置为AffectedlayeràTolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5à其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？2,转线路PadDFàCleanupàConstructPads(Auto.，allAngles)à设置参数意思如下：ERF：选OutersLayer：选要转PAD的外层名ReferenceSM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。影响外层两层àDFMàCleanupàSetSMDAttributeàERF：选NonDrilledàLayer：换成.affectedà其他不动运行即可注意：象光学点、BGA之类的圆形PAD用上面的功能无效，要另外手动添加。大致方法如下：选中要设置的PADàEditàAttributesàChangeà在弹出窗口中点Attributesà在弹出窗口中点选.SMD再点Add，Closeà点OK即可4,转Surface如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮àEditàReshapeàContourize…参数不用设置直接点OK即可选大铜皮可双击铜皮内的线或ActionsàSelectDrawn。。。,关键是不要把不是铜皮的物件也选进来了5,加大线路和SMDPAD选中要补偿的线路(比如要求小于15mil的线路就要补偿)àEditàResizeàGlobal…在参数Size后填1点OK即可,因为一般只要求补偿1mil(在原来的基础上整体加大)注意：有的MI中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值常用EditàReshapeàChangeSymbol加大SMDPAD方法同上，只不过先要选中SMDPAD，这个可以通过物件过滤器（窗口右边上面有?号的哪个图标），里面有个UserFilter按钮，里面可以把影响层内带SMD属性的所有PAD选中（点选SelectSMDPad再点OK）6,掏铜皮先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步A>选中铜皮àMoveàOtherLayeràTargetlayer：填个即将要创建的层名点OK即可B>利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立的层上去即可，常用命令EditàCopyàOtherLayerC>然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来D>与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用拖放7,优化并根据结果修改设置好影响层àDFMàOptimizationàSignalLayerOptimization本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削Pad来解决间距问题,同时保持足够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改.(1)参数设置ERF:InnerLayersSignalLayer:.affectedPTHARMin:7Opt:8设置PTH孔令环的最小值和最佳值VIAARMin:3Opt:6设置导通孔令环的最小值和最佳值SpacingMin:4Opt:4欲维持的最小间距和最佳间距DrilltoCu:10钻孔边到铜箔间的距离Modification:PadUpShave选择修正错误的方式:我们只选加大Pad和削Pad两种就够其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为0.1后去优化(让Pad尽量加大)再设回4去优化.(1)报告结果ARGViolation违反最小令环值但无法自动修补ARGViolation(OPT)违反最佳令环值但系统无法修补SpacingViolation间距不足最小值SpacingViolation(OPT)间距不足最佳值H2CuViolation孔边到铜箔的距离不够UnfillablePolygonShave无法将PolygonShavet填成线PadEnlarge>limitAR加大值超出界限,所以没加大SameNetSpaceAR加大后会造成同NET间距不够,所以没加大这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验,不能一一列举.8,NPTH孔削铜（同内层正片的Npth孔削铜）先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用负的去反掏9,削外围(1)选中外围线àEDITàReshapeàChangeSymbol….输入r30点OK,就把外围加大到30mil(Resize操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)(2)把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理(3)选中加大后的外围àEDITàCopyàOtherLayer…Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选LayerName:然后在下面输入层名即可,如果选AffectedLayers则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次.Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes如果削负片的外围是用正的去削,选No(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,ResizeBy:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.10,检测并根据结果修正AnalysisàSignalLayerChecks…本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不会去自动修改.(1)参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报告有问题的地方去做手动修改)ERF:InnerLayer:.AffectedSpacing:定义各种物件之间的间距的搜寻半径RouttoCu:定义成型线到铜边的搜寻半径DrilltoCu:定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的ARSliverMin:会被报告的最大细线宽度TestList:检查项目Spacing√报告各种物件之间的间距的违规Size√报告各种物件的大小Drill√与钻孔有关的报告Sliver√报告细线Rout√与成型有关的报告SMD报告与SMD有关的东西CheckMissingPadsForDrills:是否测量缺PadUseCompensatedRout:是否要锣刀补偿SortSpacingBySolderMask:是否区分被防焊覆盖或未覆盖(2)报告结果报告结果一般都很多,报告项目格式一般是:问题描述(检查项目类别)例如:SMDtoSMD(Spacing)为SMD到SMD的距离列表如下:[具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考Genesis2000基础培训教程]常见报告结果图例qPadtoPad(Spacing):Pad到Pad的距离qCADShort(Spacing):属于不同CADnets的物件短路qCADSelfSpacing(Spacing):属于同CADnet的物件没接触但距离太近附：一、物件过滤器选SMDPad