在生产照明产品的半成品电路板时，会遇到工序多工艺要求高等问题，我们需要注意每一个工序的操作，尽量高质量的完成浸锡流程的生产，为此我们需要注意以下几点。
工具/原料
待浸锡的PCB板、锡炉、锡条、助焊剂、铁夹、刮板、胶筐
方法/步骤
1
浸锡前要准备好所使用的工具及待浸锡的PCB板。打开锡炉电源开关并把恒温点调至300℃±10℃，把助焊剂用50*30*20cm体积的容器盛好放在自己的右手边，助焊剂距离锡炉至少20cm，同时准备好周转用的胶筐并放在自己的右手边，以方便放置浸好锡的PCB板，待浸锡的PCB板应放在自己的左手边。
2
待锡炉温度达到后，右手持铁夹夹定待浸锡的PCB板的工艺边并用左手整理好个别斜件浮件，若是发现有错件漏检应停止下锡并向上工位反映错件的位置，待返工后再进行操作。
3
整理好元件后，把夹好的PCB板元件脚和铜箔浸入助焊剂中，助焊剂只需要浸到铜箔面位置，然后力度适中的放在锡炉已经熔解的锡面上，待PCB板的铜箔面和锡面接触到位后应停留2～3秒后方可拿开。
4
浸好锡后应快速的把PCB板元件脚再次浸入助焊剂中以帮助其散热，最后把浸好锡的PCB板按顺序整齐的放入周转筐内。
5
若锡炉面因高温而氧化可用铁刮板轻轻刮干净。
6
浸好锡的PCB板不能有浮件、斜件、漏件、铜箔起泡、未上锡、异常连焊、虚焊、少焊、元件面有锡珠等不良情况。
注意事项
1
操作时请注意安全
2
次经验仅供参考
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