PCB覆铜操作
工具/原料
1
电脑
2
Altium designer
方法/步骤
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选择place polygon plane
2
有三种覆铜方式,第一种是区域全部覆铜
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第二种是网格进行覆铜
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覆铜的层面，一般选择底层
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覆铜的网络选择,一般是GND
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还有三种方式pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。
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一般选择第二种方式
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点击ok进行画线,按空格键进行调整，封闭曲线后鼠标右键完成
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选中覆铜，Ctrl + C复制，选中参考点，之后Ctrl +V 粘贴选中相同的参考点
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双击选中一个，进入属性，将其中的一个放入到反向层
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双击覆铜区域,点击ok更新覆铜
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覆铜之后为了显示美观,隐藏覆铜,Ctrl + D选中hidden
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有时候为了防止电源和地连接需要覆铜挖孔，点击place，选择polygon pour cutout,绘制闭合曲线，之后更新覆铜
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