HY-210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求
工具/原料
硅胶，固化剂
方法/步骤
1
混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2
混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比
3
HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4
HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响
注意事项
1
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费
2
本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊
3
存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能
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