BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。BL-9508一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液、不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部填充、焊点加固、围坝。此产品具有高粘度、触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。
工具/原料
1
BL-9508UV胶
2
紫外线灯
方法/步骤
1
该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。
2
该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3
要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。
4
固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5
用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。
注意事项
1
应存放在阴凉的处所，避免与阳光或是紫外光接触。操作者最好能够在使用完毕后尽速盖上盖子，杜绝任何的光照。
2
使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。