现在人们经常玩手机，也常常出现手机从手中滑落的悲剧，虽然有手机壳的保护屏幕不容易坏，但是手机里面的电子元器件就不是每次都那么走运 了。本文介绍为芯片进行底部填充，加强BGA与PCB板的贴合强度，通过分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。减少手机等电子产品摔落时出现的零件掉落的概率。
工具/原料
1
BGA芯片
2
HS-601底部填充胶
方法/步骤
1
准备已经初步粘接好BGA的手机线路板
2
将HS-601底部填充胶按照图片中的位置进行点胶，此次点胶的目的是为了加固BGA芯片的粘接强度。
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底部填充胶的品质要求必须是流动性好、易返修。流动性是为了加大胶和BGA的接触面增加粘接强度。易返修是为了保证手机零件万一摔裂了可以方便取下换新。
注意事项
1
使用前需要将胶在室温下放置1-2小时
2
HS-601要放在冰箱里面保存
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